百科 2024-09-20 00:14:10 8723 兴森科技:FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段 兴森科技9月6日在互动平台表示,兴森FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段。科技公司目前已具备20层及以下产品的装基量产能力,最小线宽线距达9/12um,板尚最大产品尺寸为120*120mm,内资低层板良率超90%,企业高层板良率超85%。进入大批段 百科 上一篇:大商所、郑商所夜盘收盘,铁矿石涨超2% 下一篇:8分钟双响!姆巴佩破荒点燃伯纳乌 皇马2 相关文章 、 台风“摩羯”造成文昌经济损失327亿元 日本国会据悉拟召开特别会议,讨论央行上月加息决定 岳麓书院的历史文化底蕴与精神传统 华昊中天向港交所递交上市申请